在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠(chǎng)家最開(kāi)始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續的良品率一定不會(huì )低。

要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠(chǎng)應該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。

一、貼裝元器件的正確性

1、元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

2、多層線(xiàn)路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm

3、元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤(pán)圖形對齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

深圳pcba加工廠(chǎng)目前在這一個(gè)環(huán)節整體的直通率是領(lǐng)先其他地區的，這得益于深圳地區的檢測設備、生產(chǎn)設備、輔助設備比較規范，流程上比較全面。