由于smt貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異，為了區別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱(chēng)為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來(lái)說(shuō)，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設計、制造工藝也要復雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術(shù)，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術(shù)，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點(diǎn)如下：

（1）高密度。由于有些SMD器件引腳數高達100-500只之多，引腳中心距已由1.27mm過(guò)渡到0.5mm，甚至為0.3mm，因此SMT要求細線(xiàn)、小間距，線(xiàn)寬從0.2-0.3m縮小到0.15mm、0.1mm，甚至0.05mm；2.54mm網(wǎng)格之間已由過(guò)雙線(xiàn)發(fā)展到過(guò)3根導線(xiàn)，最新技術(shù)已達到過(guò)6根導線(xiàn)，細線(xiàn)、小間距極大地提高了SMB的安裝密度。

（2）小孔徑。單面PCB中的過(guò)孔主要用來(lái)插裝元器件，而在SMB中大多數金屬化孔不再用來(lái)插裝元器件，而是用來(lái)實(shí)現層與層導線(xiàn)之間的互連。目前SMB上的孔徑為0.46-0.3mm，并向0.2-0.1mm方向發(fā)展。

（3）熱影脹系數(CTE)低。由于SMD器件引腳多且短，器件本體與PCB之間的CTE不一致。由于熱應力而造成器件損壞的事情經(jīng)常會(huì )發(fā)生，所以要求SMB基材的CTE應盡可能低，以適應與器件的匹配性。如今，CSP、FC等芯片級的器件已用來(lái)直接貼裝在SMB上這就對MB的CE提出了更高的要求。特別是在多層線(xiàn)路板打樣的階段上，我們對于一些具體的參數更應該嚴謹一些。

(4)高溫性能好。貼片加工過(guò)程中，經(jīng)常需要雙面貼裝元器件，因此要求SMB能兩次再流焊溫度，并要求SMB變形小、不起泡，首次再流焊之后焊盤(pán)仍有優(yōu)良的可性SMB表面仍有較高的光潔度。

(5)平整度高。SMB要求很高的平整度，以SMD引腳與SMB盤(pán)密切配合，SMB盤(pán)表面涂覆層不再使用Sn-Pn，合金熱風(fēng)整平工藝，而是采用鍍金工藝或預熱助焊劑涂覆工藝。