電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠(chǎng)，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠(chǎng)家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng )力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控，

SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯、漏、反、虛、假焊等。

具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影響著(zhù)產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實(shí)現。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現與否。

BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著(zhù)產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。

在SMT貼片加工廠(chǎng)的品質(zhì)總結會(huì )議上，經(jīng)常會(huì )聽(tīng)到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼，毋庸置疑，SMT貼片加工相關(guān)不良項目的定義與此關(guān)系密切，下面我們一起來(lái)看看吧！

1、漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤(pán)與基板表面分離。

2、錯焊：上料不準，元器件的料號與實(shí)際設計物料不匹配。

3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電隔離現象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開(kāi)焊盤(pán)向上方斜立或直立。

5、移位：元器件貼裝中與焊盤(pán)位置不一致，便宜焊盤(pán)。

6、拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒(méi)有與其他導體相連，或者錯連，而引發(fā)短路等其他原因。

7、反：物料貼反，由于現在的產(chǎn)品越來(lái)越多的追求小型化，智能化。相對于物料就越來(lái)越小，01005/0201元器件越來(lái)越多的出現，反貼也時(shí)常出現。

8、少錫：錫量太少，導致焊點(diǎn)容易脫落和虛焊。

9、殘留：相對于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過(guò)多的錫珠、錫渣殘留會(huì )在某種工況下導致短路等品質(zhì)問(wèn)題。

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