隨著(zhù)SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。接下來(lái)，SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司為您詳細講解SMT貼片機器的高速度的發(fā)展方向的特點(diǎn)。

貼片加工設備的高速度
①“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動(dòng),實(shí)現了在拾起器件后,在運動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。

②高速SMT貼片機模塊化
③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時(shí),當一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率。

自動(dòng)吸嘴轉換功能。日本、歐洲一些公司對新型貼裝機的貼裝頭部做了改進(jìn),如采用轉盤(pán)和復式吸嘴結構。轉盤(pán)結構在貼裝頭移動(dòng)過(guò)程中自動(dòng)更換所需吸嘴,并且在一個(gè)拾放過(guò)程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件,降低貼裝臂來(lái)回運動(dòng)的次數,從而提高SMT貼片機的工作效率。

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