SMT貼片加工生產(chǎn)有哪些流程？

在SMT貼片生產(chǎn)中的流程分為中個(gè)步驟：PCB上錫-元器件貼片-回流焊接-AOI檢測。

上料;錫膏印刷（正面）;貼片（反面）;爐前目檢;回流爐;錫膏印刷（B面）;貼片（B面）;爐前檢驗;回流爐;爐后檢驗;分板;下載;FQA檢驗;生產(chǎn)檢驗;FT測試;BT測試;CIT測試

下面就由靖邦電子為大家詳細介紹一下：

1. 上料

   SMT工廠(chǎng)中上料是在業(yè)務(wù)接到客戶(hù)的BOM訂單之后，需要編寫(xiě)相應的程序，把料號和項目名稱(chēng)輸入到機器里，這時(shí)倉庫會(huì )根據生產(chǎn)計劃把要生產(chǎn)的物料配齊，然后技術(shù)路由器會(huì )將物料按照機臺里的設置的料號放入相應的位置，物料放好后檢查是否有料號跟機器上不一致的情況，注意檢查料號，禁止使用手寫(xiě)之類(lèi)的標簽，以防出現錯誤導致重大不良。

   2、錫膏印刷

   錫膏印刷是非常重要的一步，在使用之前必須要回溫，開(kāi)封之后記錄好開(kāi)封時(shí)間并且攪拌均勻后才能上線(xiàn)使用，錫膏的控制方法是記錄印刷結果的重要參數，不能跑到界定范圍之外，如刮刀的壓力、印刷的速度、清洗的頻率等等，印刷時(shí)需要檢測錫膏的厚度是否在標準范圍之內，對于OP的清洗要求是兩個(gè)小時(shí)，手工進(jìn)行清洗一次鋼網(wǎng)，且需要記錄清洗時(shí)間。

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   3、貼片

   在SMT生產(chǎn)中，貼片加工是非常重要的一步，它是將元器件送料器、基板（PCB電路板）固定，貼片機的頭在輸料器與PCB基板之間來(lái)回的移動(dòng)，將元器件從輸料器中取出，經(jīng)過(guò)對元器件的位置和分向的調整，然后貼放與PCB基板上。當貼片機的吸嘴如有些孔堵住時(shí)，料的外形色澤有些差異的話(huà)會(huì )使機器出現拋料等現象。料帶如發(fā)生料帶斷裂情況時(shí)，粘性太高就屬于供應商的情況。來(lái)料如有問(wèn)題也很影響到貼片質(zhì)量，上機前需要對物料進(jìn)行全檢。像0603等級以上，有一點(diǎn)點(diǎn)偏移是不會(huì )影響到產(chǎn)品質(zhì)量，但如果像是0.5PIN的元器件，原則上是不允許有偏移的現象。

   4、回流焊接

   在SMT貼片廠(chǎng)中貼片完成后，如PCB電路板上有需要插件的，需要先將元器件手工進(jìn)行插件，插件完成后會(huì )流入回流焊中先經(jīng)過(guò)預熱區讓PCB和元器件的溫度達到平衡的狀態(tài)，同時(shí)可以去除焊膏中的水份和溶劑，溫度比較溫和對元件的熱沖擊比較小，升溫過(guò)快會(huì )對元器造成傷害，會(huì )發(fā)生器件裂開(kāi)，焊料飛濺。然后會(huì )到達保溫區--回流區時(shí)焊膏中的焊料會(huì )使金粉開(kāi)始融化，呈流動(dòng)的狀態(tài)，錫膏對底部進(jìn)行焊接，再經(jīng)過(guò)冷卻區出來(lái)后，焊料隨著(zhù)溫度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。冷卻的速度要求同預熱的速度相差不會(huì )太大。

   5、分板檢驗

   在SMT加工廠(chǎng)中，經(jīng)過(guò)前面的步驟就到了最后的分板，目前是用分板機進(jìn)行分板，采用的旋轉式切割，但工廠(chǎng)有時(shí)候會(huì )使用手工裁剪。分板完成后就需要對產(chǎn)品進(jìn)行測試檢查生產(chǎn)的電路板是否完整，有無(wú)缺料漏料的現象，工廠(chǎng)人員對標準的掌握程度有的不一致。即檢驗的來(lái)說(shuō)10倍放大鏡就可以了。檢查完成之后就可以對產(chǎn)品進(jìn)行包裝出貨了。