在smt貼片加工中，有一些小知識是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識，很容易被人們所忽視。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識。

1. ECN中文全稱(chēng)為：工程變更通知單。SWR中文全稱(chēng)為：特殊需求工作單。需要各職能部門(mén)分別審核并簽字才能生效；

2. 5S的具體內容為整頓﹑整理﹑清理﹑清潔﹑素養；

3. 真空包裝PCB的作用是防潮及防塵；

4. 質(zhì)量方針為：全面品管﹑遵循規章﹑保證供應客戶(hù)需要的質(zhì)量；全員參與﹑處理及時(shí)﹑以達到零缺陷的目標；

5. 質(zhì)量“三不”方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

6. “4M1H”分別是指:人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；

7. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點(diǎn)為183℃；

8. 從冷藏區拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若不回溫，則在pcba加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠；

9. 機器文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

10. SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

11. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

12. BGA上的絲印包括：廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；

13. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

14. QC檢驗的七大方法中，魚(yú)骨圖著(zhù)重產(chǎn)品的可追溯性；

15. CPK: 當前加工情況下的制程能力；

16. 助焊劑是在恒溫區開(kāi)始時(shí)，由于蒸騰作用可以化學(xué)清潔pcb板；

17. 冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)呈鏡像關(guān)系；

18. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)；

19. 回流焊各溫區的作用:

a.預熱區；作用：使錫膏中溶劑蒸騰。

b.均溫區；作用：活化助焊劑，去掉氧化物，蒸騰助焊劑剩余水份。

c.回焊區；作用：焊錫熔融。

d.冷卻區；作用：形成合金焊點(diǎn)，元器件引腳與焊盤(pán)結為一體；

20. SMT貼片加工過(guò)程中，產(chǎn)生錫珠的主要原因有：PCB焊盤(pán)設計不合理、鋼板開(kāi)孔不合理、貼片深度或貼片壓力過(guò)大、溫升曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏崩塌、錫膏的粘度過(guò)低。

以上是靖邦科技（www.hackcc.cn）的為您整理的smt加工的一些小知識，希望能夠幫到大家。