在smt貼片加工中，有一些小知識是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識，很容易被人們所忽視。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識。

1. 將回流焊溫度曲線(xiàn)的最高溫度設置為215℃最合適；

2. 日常錫爐檢測時(shí)，錫爐的溫度為245℃比較適宜；

3. 電子元器件的卷帶式包裝盤(pán)直徑為7寸、13寸；

4. 鋼網(wǎng)的開(kāi)孔形狀有：方形﹑星形﹑圓形、三角形、本磊形；

5. 當前計算機使用的pcb原材料一般為：玻纖板。

6. 陶瓷板的焊錫膏首選Sn62Pb36Ag2；

7. 下列四種助焊劑所以松香為主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

8. SMT段的排阻是否有方向性：無(wú)；

9. 常用的錫膏，開(kāi)啟后還有4小時(shí)的保質(zhì)時(shí)間；

10. SMT設備的正常額定氣壓為5KG/cm2；

11. SMT打樣的制作方法：流線(xiàn)式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

12. 常見(jiàn)的SMT檢測方法: 目視檢測﹑X-ray檢測﹑在線(xiàn)AOI檢測；

13. 電鉻鐵修補元器件使用的熱傳導方式是熱傳導+熱對流；

14. 常用的BGA錫球的主要成分為Sn90 Pb10；

15. 鋼網(wǎng)的制作方法有：電鑄法、激光法和化學(xué)腐蝕法；

16. 回流焊路爐溫的標準：溫度計量出的最佳溫度；

17. 回流焊機的品種: 熱風(fēng)式回流焊爐﹑氮氣回流焊爐﹑laser回流焊爐﹑紅外線(xiàn)回流焊爐；

18. 現代質(zhì)量管理體系的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；

19. ICT測驗是飛針測試；

20. ICT靜態(tài)測試能夠測電子元器件；

21. 焊錫的特點(diǎn)有：融點(diǎn)比其它金屬低﹑低溫時(shí)流動(dòng)性好﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件；

22. 焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線(xiàn)；

23. 西門(mén)子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng)；

24. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印刷寬度；

25. 元器件供料方法：振蕩式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器；

26. SMT貼片機使用的系統: 凸輪系統﹑邊桿系統 ﹑螺桿系統﹑滑動(dòng)系統；

27. 目檢無(wú)法確認，則按照BOM及樣板確定；

28. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數器Pinth尺度須調整每次進(jìn)8mm；

以上是靖邦科技（www.cnpcba.cn）的為您整理的smt加工的一些小知識，希望能夠幫到大家。