在smt貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、smt加工等工序，定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作:

(1)引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振;

(2)布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。

特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問(wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響，下面smt廠(chǎng)家靖邦電子將結合實(shí)際生產(chǎn)中的幾種情況來(lái)跟大家分享一下。

一、引線(xiàn)成型造成晶振頻偏。

晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔徑偏大，剪腳時(shí)因引腳晃動(dòng)而產(chǎn)生比較大的應力并傳遞到晶振內部，從而導致晶振頻偏。

二、分板導致晶振功能失效

主要表現為晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高有的過(guò)低。正常電壓1.5～1.6V，不良單板的輸出電壓最高為3.3V，最低為0.5V，沒(méi)有規律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個(gè)一樣的晶振，一個(gè)距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右;一個(gè)距離邊緣5.2mm左右，沒(méi)有發(fā)現問(wèn)題。經(jīng)分析，發(fā)現失效品底部開(kāi)裂，破壞了氣密性。

三、分板導致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為mm左右，失效原因為分板不當。