在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述：

（1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。

（2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。

（3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為三角形）和圓頭形兩種。尖峰形由屈服值較高的貼片膠形成，圓頭形則由屈服值較低的貼片膠形成。與尖峰形相比，在高速點(diǎn)膠工藝中形成圓頭形膠點(diǎn)有更為理想的黏結特性。

（4）膠點(diǎn)直徑。膠點(diǎn)直徑GD由針頭內經(jīng)NID和針頭與PCB的距離ND決定。

由于貼片膠與PCB之間的表面張力必須大于貼片膠與針頭之間的表面張力，而決定這一張力的是膠點(diǎn)直徑GD和針頭內經(jīng)NID，為此一般要求兩者有下列關(guān)系：GD＞2NID。

（5）膠點(diǎn)高度。膠點(diǎn)高度R至少應大于焊盤(pán)高度A和SMC/SMD端子金屬化層高度B。膠點(diǎn)高度直徑影響黏結強度，理想的黏結強度一般要求經(jīng)貼裝擠壓后的膠點(diǎn)至少能黏著(zhù)或觸及被黏結SMC/SMD結合區表面的80%以上，為此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滯時(shí)間。從點(diǎn)膠系統發(fā)出點(diǎn)膠信號到貼片膠從針頭流出的等待/延滯時(shí)間，因貼片膠的種類(lèi)、注射針筒和針頭的結構、形式及其結構參數的不同而不同，要根據實(shí)際情況進(jìn)行選擇和調整，一般在幾十到幾百毫秒之間。

（7）Z軸回復高度。合理的Z軸回復高度應確保點(diǎn)膠后點(diǎn)膠頭有正確的脫離點(diǎn)“彈脫”效果，同時(shí)又不應過(guò)高，以免由于“空行程”浪費時(shí)間而降低點(diǎn)膠的工作頻率。若Z軸回復高度不夠，則針頭移動(dòng)時(shí)會(huì )拖動(dòng)膠點(diǎn)而造成拉絲現象。

（8）時(shí)間/壓力。點(diǎn)膠的時(shí)間/壓力值根據點(diǎn)膠設備、貼片膠和黏結對象的實(shí)際情況設置和調整。要注意的是，即使是同一點(diǎn)膠系統和相同的黏結對象，當點(diǎn)膠注射筒中的貼片膠儲存量不同時(shí)，相同的時(shí)間/壓力參數會(huì )產(chǎn)生不同的點(diǎn)膠效果。

總之，黏結不同的SMC/SMD有不同的工藝參數，要根據SMC/SMD的類(lèi)型（形狀、質(zhì)量等）選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數、膠點(diǎn)直接、點(diǎn)膠機噴嘴的直接、涂敷壓力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數。