④貼放后用子輕輕壓元件體頂面，使貼裝元件的焊端或引腳不小于12厚度浸入焊膏

③SOP、QFP貼裝方法:器件一腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤(pán)，居中貼放，并用子輕輕教壓器件體項面，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。引腳間距為0.6Smm以下的窄間距器件，應在3～20倍顯微鏡下貼裝。

④SOJ、PLCC貼裝方法:SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周底部，對中時(shí)需要用眼晴從器件側面與PCB成45°角檢查引腳與焊盤(pán)是否對齊。

(7)其他

貼裝檢驗、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗工序全部與機器貼裝工藝相同。