目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類(lèi)行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠(chǎng)中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒(méi)人知道元器件間距設計的依據是什么？今天做為smt貼片加工廠(chǎng)中的資深編輯，今天就為大家科普一下：

首先：（1）元器件設計要根據鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。

（2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個(gè)冗余度不單單是指貼片機的焊接時(shí)的間距，也需要考慮不良品的返修，如BGA返修、手工焊接、通電測試、ICT測試等都需要相應設備輔助，這些輔助設備正常使用也需要操作空間。

（3）貼片加工質(zhì)量管控的需要。目前smt貼片都是需要錫膏+貼片膠來(lái)焊接，如果PCB基板尺寸比較小，元器件比較密集的pcba,留給錫膏印刷的空間就非常小，如果PCB焊盤(pán)不伸出元器件封裝體，就會(huì )使焊膏沿著(zhù)元器件端焊接面向上爬，在貼片機吸嘴貼裝時(shí)元器件越薄越容易出現橋連的不良問(wèn)題。

目前在行業(yè)中主流使用居多的元器件規格是0201、0402封裝，這兩種封裝的體積都是非常小，好處就是為了提高PCBA加工的密度，這樣就容易獲得整體工藝在體積上的最優(yōu)。