SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析：

（1）SMT貼片模板漏孔堵塞。

（2）SMT貼片加工中印刷分離速度過(guò)慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過(guò)慢將導致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤(pán)得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。

（3）SMT貼片模板開(kāi)口偏小或位置不對。

（4）SMT貼片加工焊膏滾動(dòng)性不好。

漏印、印刷不完全解決措施：

（1）更換模板清洗模式及頻率，擦拭模板底部，嚴重時(shí)需要用無(wú)纖維紙或軟毛刷蘸無(wú)水乙醇反復擦拭，直至模板漏孔不出現堵塞現象。

（2）貼片加工時(shí)提高模板與電路板的分離速度。

（3）改變SMT貼片模板開(kāi)口尺寸與形狀。

（4）刮刀印刷速度可以改變焊膏的滾動(dòng)性，減慢印刷速度，適當增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滾動(dòng)性。

SMT加工中漏印、印刷不完全問(wèn)題的解決措施：

（1）貼片加工廠(chǎng)要增加模板清洗模式及頻率，擦拭模板底部，嚴重時(shí)需要用無(wú)纖維紙或軟毛刷蘸無(wú)水乙醇反復擦拭，直至模板漏孔不出現堵塞現象。

（2）提高分離速度。

（3）改變模板開(kāi)口尺寸與形狀。

（4）刮刀印刷速度可以改變焊膏的滾動(dòng)性，減慢印刷速度，適當增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滾動(dòng)性。

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