smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家分享一下相關(guān)的知識，希望對您有所幫助！

一、基板定位的目的

基板定位的是為了讓錫膏印刷機能夠自動(dòng)識別模板與PCB焊盤(pán)的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤(pán)圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確無(wú)誤的印刷到PCB光板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ?、邊定位和直空定位。

二、基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時(shí)，印刷第二面時(shí)要注意各種頂針應避開(kāi)已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應滿(mǎn)足以下基本要求：容易入位和離位，沒(méi)有任何凸起印刷面的物件，在整個(gè)印刷過(guò)程中保持基板穩定，保持或協(xié)助提高基板印刷時(shí)的平整度，不會(huì )影響模板對焊錫膏的釋放動(dòng)作。

基板定位后要進(jìn)行圖形對準，即通過(guò)對印刷工作平臺或模板的x、y、θ進(jìn)行精細調整，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調整工作臺還是調整模板，要根據印刷機的構造而定。日前多數印刷機的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對準時(shí)需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應設置好PCB與模板的接觸高度，圖形對準必須確保PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。對準圖形時(shí)一般先調，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形平行，再調x、y，然后再重復進(jìn)行微細的調節，直到PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。