就整個(gè)SMT組件的返修過(guò)程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤(pán)清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。

（1）拆焊。該過(guò)程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周?chē)骷?/span>PCB焊盤(pán)。加熱控制是拆焊過(guò)程中的一個(gè)因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤(pán)。

（2）元器件整形。在對被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續使用已拆下元器件，必須對元器件進(jìn)行整型。一般情況下，拆下元器件的引腳或焊球都會(huì )有不同程度的損傷，如細間距封裝元器件的引腳變形、BGA的焊球脫落等情形。引腳變形的整理過(guò)程只能通過(guò)手工進(jìn)行，除去引腳上過(guò)量的焊錫外，還要使引腳間距保持與焊盤(pán)分布尺寸基本一致并不得彎折、相碰，同時(shí)要盡可能地保持較好的平整度。

球柵陣列封裝取下之后須要進(jìn)行錫球重整，該過(guò)程通常又稱(chēng)為植球。其重整過(guò)程可分四個(gè)步驟：一是清理BGA上的焊盤(pán)及PCB焊盤(pán)表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)；二是將配好的助焊劑均勻地涂敷到焊盤(pán)上；三是將已準備的與元器件焊球直徑相對的焊球顆粒手工移植到對應的焊盤(pán)上，通常借助專(zhuān)用的焊球模板；四是根據焊球、助焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中焊好，以使焊球與焊盤(pán)緊密可靠地連接。

（3）pcb焊盤(pán)清理。PCB焊盤(pán)清理包括焊盤(pán)清洗和整平等工作。焊盤(pán)整平通常指已拆下器件的PCB焊盤(pán)表面整平。焊盤(pán)清理通常是利用焊錫清掃工具、扁頭電烙鐵，輔以銅質(zhì)吸錫帶將殘留于焊盤(pán)之上的焊錫去除，再以無(wú)水酒精或認可的溶劑擦拭去除細微物質(zhì)和殘余助焊劑成分。清理操作時(shí)，必須小心地保持吸錫帶在烙鐵嘴與焊盤(pán)之間，避免電烙鐵嘴與元器件基板直接接觸而損傷焊盤(pán)。

（4）貼放元器件。檢查已印好焊膏的返修PCB；利用返修工作站的元器件貼放裝置，選擇適當的真空吸嘴，固定好要進(jìn)行貼放的返修PCB；利用真空吸嘴附被貼裝元器件，通過(guò)返修系統附帶的視覺(jué)對位系統，將PCB與貼放臂進(jìn)行預定位，確定元器件極性或標志引腳位置；完成預定位后，手工操作貼放臂平穩下移，使得器件各引腳或焊球直接緊密接觸已涂敷焊膏的焊盤(pán)，放下被貼元器件，完成元器件貼放過(guò)程。

（5）焊接。返修的焊接過(guò)程基本可以歸類(lèi)為手工焊接及再流焊接過(guò)程，需要根據元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等進(jìn)行周密考慮。手工焊接較為簡(jiǎn)單，主要用于小型元器件的返修焊接。