相對于THT（插裝技術(shù)），SMT貼片加工帶給電子產(chǎn)品四大優(yōu)勢；

1 高密度， 由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線(xiàn)或短路線(xiàn)，I/O端面陳布等封裝技術(shù)，元器件的尺寸大大減小，I/O引出端大大增加，從而使PCB的組裝密度得到大幅度的提升。

2 高性能。表面組裝元器件的無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)特點(diǎn)，降低了引線(xiàn)的寄生電感和電容，挺高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。

3低成本。 由于表面組裝元器件封裝的標準化和無(wú)孔安置特點(diǎn)，特別適合自動(dòng)化組裝，大幅度降低了制造成本。

 4 高可靠性。 自動(dòng)化的生產(chǎn)技術(shù)，保住了每個(gè)焊電的可靠連接， 從而提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

  正是由于Smt貼片加工的這四大優(yōu)勢，促進(jìn)了其廣泛應用， 反過(guò)來(lái)也推動(dòng)了SMT貼片加工本身的不斷發(fā)展。

  以上是SMT貼片加工的優(yōu)勢，更多資訊請關(guān)注我們的網(wǎng)站。www.cnpcba.cn