在深圳smt貼片加工設計中，需要注意一些生產(chǎn)中的細節。這樣不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量，也能提高流水線(xiàn)生產(chǎn)的效率。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下smt貼片加工設計的一些小細節。

1. Mark點(diǎn)為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據具體的SMT設備而定，Mark點(diǎn)到周?chē)你~區需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不能出現折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)距離邊沿應大于5mm;

3. 每塊板都必須具有兩個(gè)Mark點(diǎn);

4. 根據具體的效率和設備評估，FPC拼板中，不能出現打“X”板;

5. 補板時(shí)關(guān)鍵區域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對菲林，若補好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6. 0402元件焊盤(pán)之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤(pán)之間距離為0.6mm;焊盤(pán)最好的形狀是方形;

7. 為了避免fpc板薄弱區域由于受沖切下陷，應從底面方向沖切;

8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線(xiàn)前，最好要提前烘烤;

9. 拼板最佳尺寸為200mmX150mm以?xún)?/span>;

10. 拼板邊緣須設計4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板時(shí)，元器件離板邊最小距離為10mm;

12. 拼板時(shí)，盡可能將每個(gè)小板方向相同;

13. 拼板的每個(gè)小板的金手指區域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時(shí)金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤(pán)之間最小距離為0.5mm。

工藝人員與工程設計師估計都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問(wèn)題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設計師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率。因為FPC在SMT加工過(guò)程中對本身的平整度要求特別高;另外還有間距，Mark點(diǎn)設置，拼板尺寸大小等等都會(huì )影響SMT的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠(chǎng)商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無(wú)窮。