隨著(zhù)SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。

（1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統有鉛共晶焊料高。

（2）表面張力大，潤濕性差。

（3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。

（4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴展性差。

（5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。

（6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，韓端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成空洞。一般情況下，BGA內部的孔洞不影響機械強度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當孔洞連成一片時(shí)會(huì )影響可靠性。

（7）缺陷多。主要由浸潤性差，使自對位效應減弱造成的。

由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、潤濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立牌等缺陷，還容易引起元器件、pcb損壞等可靠性問(wèn)題，因此，設置最佳的溫度曲線(xiàn)，既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB嗎，是無(wú)鉛再流焊工藝要決絕的根本問(wèn)題。