什么是元器件側立、翻轉呢？在smt貼片生產(chǎn)過(guò)程中會(huì )有什么影響，相信還有很多伙伴不了解，這種狀況我想做過(guò)SMT的都應該遇見(jiàn)過(guò)，如圖所示：

元器件側立、翻轉兩種現象形成的原因相同：

（1）貼片時(shí)元器件厚度設置錯誤，或沒(méi)有接觸到PCB焊盤(pán)而被放下很容易造成側立或翻轉。

（2）貼片機拾片時(shí)壓力過(guò)大造成供料器振動(dòng)，將編帶下一個(gè)空穴中的元器件振翻。

（3）貼片機吸嘴真空過(guò)早打開(kāi)或關(guān)閉，造成元器件側立或翻轉。

（4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會(huì )引起元器件側立或翻轉。

（5）PCB變形嚴重，絕對凹陷超過(guò)0.5mm。

總之，元器件側立、翻轉兩種不良，主要與貼片工序有關(guān)。

根據具體原因采取對應的措施：

（1）設置正確的元器件高度。

（2）調整貼片頭Z軸拾片高度。

（3）調整吸嘴真空打開(kāi)或關(guān)閉時(shí)間。

（4）定期檢查、保養吸嘴。

（5）做好PCB的支撐。

smt貼片的元器件側立、翻轉現象，一般多發(fā)生在型號0603、0402、01005等小尺寸的片式元器件上。