x射線(xiàn)檢查設備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線(xiàn)檢查和自動(dòng)X射線(xiàn)檢查兩種方式。按照x射線(xiàn)技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統

(1) 透射式x射線(xiàn)測試系統
透射式x射線(xiàn)測試系統是早期的X射線(xiàn)檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。

(2) 截面式x射線(xiàn)測試系統

截面分層法(或稱(chēng)三維X射線(xiàn))是一個(gè)用于隔離PCBA內水平面的技術(shù),該系統可以做分層斷面檢查,相當于工業(yè)CT。截面 X射線(xiàn)測試系統設計了一個(gè)聚焦斷層剖面,分層的x光束以一個(gè)角度穿過(guò)PCB板,并通過(guò)x光束,與Z軸同步旋轉鏡頭形成約0.2~0.4mm厚的穩定的聚焦平面。在成像的過(guò)程中,感應器和光源都繞一個(gè)輔轉動(dòng),系統根據得到的圖像,計算機運算法則可以定量計算出空洞、裂紋的尺寸,也可以計算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷,這些測量都可顯示焊接點(diǎn)的品質(zhì)。在進(jìn)行pcb板的測試時(shí),根據需要可以任意在2軸方向以微小增量的截面,檢查焊點(diǎn)或其他被測物的不同層面。截面式 射線(xiàn)測試系統適用于測試單、雙面電路板。