隨著(zhù)現代高新技術(shù)的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著(zhù)SMT所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小-01005甚至更小,對于人的目檢能力是遠遠不夠的,而AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設備更是更新?lián)Q代,變得更加效率驚人!所以,隨著(zhù)PCBA工業(yè)發(fā)展的功能越強,體積越小,AOI就會(huì )越來(lái)越顯示出它重要的位置!借助于AOI，然后人目檢,0402以下的元件目檢做不到了,可以用AOI檢,對誤報的再目檢。能用在線(xiàn)AOI+離線(xiàn)AOI當然好了,只是小的元件的PCB電路板, ICT沒(méi)有地方下針。這個(gè)時(shí)候擁有3D柵格掃描的錫膏檢測儀就可以全自動(dòng)的真正的實(shí)現測量數據與產(chǎn)品線(xiàn)、鋼網(wǎng)以及印刷參數的關(guān)聯(lián)自動(dòng)判斷,自動(dòng)生成報表。SPI導入帶來(lái)的收益在線(xiàn)型3D錫膏檢測設備所帶來(lái)的優(yōu)勢。

（1）據統計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量顯著(zhù)提高。 

（2）SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩,  大幅縮短新產(chǎn)品導入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩定試產(chǎn)階段,相應成本耗更為節省。 

（3）可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時(shí)間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足。

（4）部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特征性所帶來(lái)的光線(xiàn)遮擋，貼片回流后AOI無(wú)法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過(guò)過(guò)程控制，最大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

（5）伴隨電子成品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢，貼片元件越來(lái)越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率出現。

（6）作為產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現質(zhì)量隱患，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報廢的可能，有效節約了成本。