BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”

  以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。

這里使用打引號的“有鉛工藝”，是因為有鉛焊料焊無(wú)鉛元器件實(shí)際已經(jīng)不是傳統意義上的有鉛工藝了。沒(méi)有提PCB的有鉛無(wú)鉛問(wèn)題，但并不是說(shuō)沒(méi)有問(wèn)題，如圖5-2所示的案例，就反映了存在的問(wèn)題——有鉛焊膏焊接無(wú)鉛PCB（噴錫板）和BGA。

從RoHS的角度看，混裝工藝沒(méi)有存在的意義。之所以有應用，主要是有鉛工藝向無(wú)鉛工藝過(guò)渡中，切換的時(shí)間不同不造成的。有些工廠(chǎng)已經(jīng)采用了無(wú)鉛工藝，但有些元器件買(mǎi)不到無(wú)鉛的。凡此種情況，造成了混裝工藝的出現?；煅b工藝，可以根據使用的焊料和元器件簡(jiǎn)單劃分為四類(lèi)：

1）無(wú)鉛焊料+部分有鉛無(wú)引線(xiàn)或有引線(xiàn)元器件

  焊端或引線(xiàn)鍍層中的微量pb在無(wú)鉛焊料與焊端界面容易發(fā)生Pb的偏析現象。形成Sn36Pb2Ag的174-177℃低熔點(diǎn)層，對可靠性造成影響。另外，有鉛元器件是否耐高溫也是一個(gè)問(wèn)題。

2）無(wú)鉛焊料+有鉛BGA/CSP

由于焊球先熔化，覆蓋住焊膏，使焊膏中溶劑不容易揮發(fā)出來(lái)，產(chǎn)生空洞缺陷。

3）有鉛焊料+部分無(wú)鉛無(wú)引線(xiàn)或有引線(xiàn)元器件

  有鉛焊料與無(wú)鉛元器件混用時(shí)，可能發(fā)生焊料合金與焊端鍍層不兼容的問(wèn)題——如Sn-Bi，焊料中的Pb會(huì )與之形成Sn-Pb-Bi低熔點(diǎn)(93℃)的三元共晶低熔點(diǎn)層，容易引起焊接界面剝離、空洞等問(wèn)題。

4）有鉛焊料+無(wú)鉛BGA/CSP

主要的問(wèn)題是焊點(diǎn)的偏析。