PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見(jiàn)的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無(wú)鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來(lái)探討究竟。

一、發(fā)展歷史

“無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演化而來(lái)的，1990年代開(kāi)始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

二、性能差別

1、 可焊性

無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2、成本差異

無(wú)鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線(xiàn)，導致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

鉛作為有毒物質(zhì)，長(cháng)期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。

即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來(lái)越小，原因最主要來(lái)自于pcb有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無(wú)論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會(huì )通過(guò)傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴重的鉛污染，對環(huán)境和人類(lèi)的生存帶來(lái)很大危害。

靖邦電子在制造PCB的工藝中有鉛轉到無(wú)鉛的這條道路上，加強了在節能減排上的創(chuàng )新，綜合運用“大數據”、“云計算”，提升了資源利用率，實(shí)現了產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化管理與監控，取得發(fā)展的同時(shí)也務(wù)必要保護好環(huán)境。