1.     樣品外觀(guān)的檢查。對電路板的焊點(diǎn)外觀(guān)進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對電路板進(jìn)行仔細的觀(guān)察。

2.     測試電路板的反應。在常溫下，用萬(wàn)用表對電路板上的電阻進(jìn)行測試，對周?chē)更c(diǎn)進(jìn)行測試，看有沒(méi)有故障現象。

3.     AOI進(jìn)行檢查。對電路板進(jìn)行X射線(xiàn)檢查，尤其仔細檢查電阻附近有無(wú)不正常連接、板子上的接插件有無(wú)異常、內部銅線(xiàn)有無(wú)異常、電阻有無(wú)異常等。

4.     故障復現。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，對帶有電阻和不帶電阻都進(jìn)行恒定潮熱試驗。

盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的pcb板子是沒(méi)有缺陷問(wèn)題，但就是有那么幾種設計和生產(chǎn)的過(guò)程的難題造成了PCB板問(wèn)題不斷。

所以在設計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問(wèn)題，避免不必要的情況發(fā)生。