在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。

影響印刷性能的主要因素如下圖所示。

在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。

①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。

②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。

③印刷機精度、性能和印刷方式。

④刮刀的硬度、刮印壓力、刮印速度和角度。

⑤印制電路板PCB的平整度和阻焊膜。

⑥其他方面，如焊膏量、環(huán)境條件影響及模板的管理等。

以上是靖邦技術(shù)人員分享smt影響印刷性能的知識，如需了解更多資訊請關(guān)注我們！