印制板機械加工特點(diǎn)、方法

Pcba電路板機械加工的特點(diǎn)：

pcba制造中的電路板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。 基材內是由絕緣材料環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、酚醛樹(shù)脂等分別與增強材料 玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構成的復合材料，多層板的內層還有銅箔材料。目前使用最多的基材是酚醛紙基覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板、撓性的聚酰亞胺覆銅板等。pcba加工無(wú)論是紙基板，還是玻璃布基板，其機械加工性能都比金屬的機加工性能差。從它們的結構組成分析，它們都具有脆性和明顯的分層性，樹(shù)脂材料受熱變軟而玻璃纖維增強材料硬度比較高，對機加工的刀具磨損比較大，pcba生產(chǎn)連續加工易發(fā)熱，致使板材呈現黏性，影響加工質(zhì)量。為提高加工質(zhì)量，通常采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工，就可以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

印制板常用的機械加工方法

 pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家中印制板機械加工的方法通常有沖、剪、鋸、銑、鉆等。根據印制板加工的工藝特點(diǎn)，要想獲得成本比較低、質(zhì)量高的印制板，pcba線(xiàn)路板廠(chǎng)家必須根據制造印制板所采用的基材性能、尺寸公差要求、加工數量和加工工藝選擇合適的機械加工工藝方法，才能達到質(zhì)量好、成本低的效果。