SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下靖邦電子技術(shù)人員來(lái)述說(shuō)：

1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器件管腳伸出長(cháng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現象就不會(huì )有

2、因現在線(xiàn)路板工藝設計越來(lái)越復雜，引線(xiàn)腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤(pán)設計是解決方法。如減小焊盤(pán)尺寸，增加焊盤(pán)退出波側的長(cháng)度、增加助焊劑活性/減小引線(xiàn)伸出長(cháng)度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線(xiàn)路板表面后形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤(pán)空的內徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

4、密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

5、因焊盤(pán)尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現象

波峰焊連錫的原因是什么

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線(xiàn)路板區域性涂不上助焊劑。

6、線(xiàn)路板區域性沒(méi)有沾錫。

7、部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。

8、線(xiàn)路板布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高］。

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線(xiàn)路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。