在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著(zhù)主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱(chēng)為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱(chēng)為化學(xué)鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。

清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結合力，從而實(shí)現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。

采用適當的溶劑，通過(guò)污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。

另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。

由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類(lèi)不同及不同產(chǎn)品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類(lèi)也很多。那么，如何來(lái)選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠(chǎng)技術(shù)人員就來(lái)介紹一些對清洗劑的基本要求。

（1）潤濕性。一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。

  潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，最佳的清洗情況是PCB自發(fā)地擴展，出現這種情況的條件是潤濕角接近于0°。

（2）毛細作用。潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進(jìn)入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率最大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類(lèi)溶劑對于組件污染物的清洗效果較好。

（3）黏度。溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來(lái)說(shuō)，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著(zhù)需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。

（4）密度。在滿(mǎn)足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來(lái)清洗組件。這是因為，在清洗過(guò)程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。另外，溶液密度高還有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節省了材料，降低了運行成本。

（5）沸點(diǎn)溫度。清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì )導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機傳送帶式波峰焊和清洗系統中最重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。

（6）溶解能力。在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對松香基焊劑剩余物要特別重視。

（7）臭氧破壞系數。隨著(zhù)社會(huì )的不斷進(jìn)步，人們的環(huán)保意識不斷增強，因此，在評價(jià)清洗劑能力的同時(shí)，也應考慮到其臭氧層的破壞程度。為此，引入了臭氧破壞系數（ODP）這個(gè)概念，現在是以CFC-113（三氧三氯乙烷）對臭氧的破壞系數為基數，即ODP_CFC-113=1。

（8）最低限制值。最低限制值表示人體與溶劑接觸時(shí)所能承受的最高限量值，又稱(chēng)為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的最低限制值。

     以上是pcba貼片加工廠(chǎng)中在選擇清洗劑時(shí)，除考忠上述性能外，還應該兼顧經(jīng)濟性、操作性及與設備的兼容性等因素。