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在SMT工藝中對組裝工藝材料要求主要有哪些?

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2017-11-04 15:26:00
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SMT工藝材料包含焊料,焊膏,黏結劑等焊接和貼片材料,以及焊劑,清洗劑、熱轉換介質(zhì)等工藝材料。

1、良好的穩定性和良好的可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性;對黏結劑要求黏結強度不高也不低,以保證既能早焊接過(guò)程中不掉片,又能在維修是方便地脫片等等。

2、能滿(mǎn)足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過(guò)程一般都是高速自動(dòng)化過(guò)程,工藝材料應與之相適應。

3、能滿(mǎn)足細引腳同距和高密度組裝需要。細引腳同距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更細;要求焊膏和黏結劑的觸變性更好,塌落度更小;要求嚴格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現橋接等不良現象。

4、能滿(mǎn)是環(huán)保要求。傳統SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著(zhù)人類(lèi)環(huán)保意識的増強和對人體健康的日益重視,無(wú)害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強。

目前的焊錫根據含鉛量的多少分為無(wú)鉛和有鉛兩種,有焊錫已經(jīng)逐漸被無(wú)鉛焊錫所代替。

無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn)是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點(diǎn)高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點(diǎn), 并且對助焊劑的熱穩定性和焊接的工藝及設備的要求更高。

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