深圳靖邦科技SMT貼片，作為深圳SMT行業(yè)的成長(cháng)者先驅?zhuān)赴钪铝τ跒榭蛻?hù)供給打樣、中小批量的SMT貼片加工，速度支持的能力。擁有行業(yè)中領(lǐng)先的高端智能化的全自動(dòng)貼片機，回流爐設置裝備擺設，裝備波峰焊、BGA返修臺,AOI、X-RAY檢測裝備，現有SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)4條，2條后焊、組裝、測試全套的一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

在以下細節中必要留意的是：

1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm;

3. 每塊小板都必需有兩個(gè)Mark點(diǎn);

4. 依據詳細的裝備和效力評價(jià)，FPC拼板中不允許有打“X”板;

5. 補板時(shí)癥結地區用寬膠紙將板與板粘堅固，再查對膠卷，若補好板不平坦，須再加壓一次，從新再查對膠卷一次;

6. 0402元件焊盤(pán)間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤(pán)間距為0.6mm;焊盤(pán)最好處置成方形；

7. 為了防止FPC板小面積地區因為受沖切下陷，從底面偏向沖切;

8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線(xiàn)前，最好要預烘烤;

9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內;

10. 拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm;

12. 拼板散布盡量每一個(gè)小板同向散布;

13. 各小板金手指地區(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤(pán)之間間隔最小為0.5mm。

以上是靖邦為您提供的SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中的必須留意的工作，希望對您有幫助！