- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹(shù)脂銅箔， 采用半固化片或感光型樹(shù)脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹(shù)脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進(jìn)行化學(xué)沉銅再電鍍銅，當銅層厚度達到要求時(shí)再進(jìn)行圖形轉移和蝕刻等工序。 總之同一類(lèi)HDI板， 根據所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設備條件靈活選用。
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