黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類(lèi)和特點(diǎn)

    黑孔化直接電鍍技術(shù)方法的發(fā)展，使目前世界上幾乎所有電鍍材料smt加工生產(chǎn)廠(chǎng)都開(kāi)發(fā)了自己的直接電鍍產(chǎn)品。根據孔金屬化用的導電材料不同進(jìn)行分類(lèi)，目前可應用的可歸為三大類(lèi)：

① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導電膜，直接進(jìn)行電鍍。

② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導電薄層用于直接電鍍。

③ 以導電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導電層，供直接電鍍。

1． 各類(lèi)直接電鍍工藝的特點(diǎn)黑孔化直接電鍍技術(shù)采用的藥液種類(lèi)很多，有不同的適應性 和工藝特點(diǎn)，使用時(shí)掌握這些特點(diǎn)根據基材的種類(lèi)選擇適應的黑孔化工藝，才能獲得較好的 應用效果。

（1） smt貼片加工廠(chǎng)家對基材的適應能力第一類(lèi)炭黑系列導電膜的制程主要適用于FR- 4型基材，目前尚未 見(jiàn)到用于其他材料的報道。第二類(lèi)金屬鈀系列導電膜的制程適用于目前市場(chǎng)上幾乎所有類(lèi)型的基材，包括化學(xué)鍍銅難以實(shí)現的聚四氟乙烯基材都可以采用。第三類(lèi)導電高分子系列導電 膜的制程，對基材的適應性在于黏合促進(jìn)劑介質(zhì)的酸堿性。若采用堿性高錳酸鉀（ KMnO4） 處理， 則僅適用于FR- 4型基材；如果采用酸性KMnO4或NaMnO4處理，則可以適用于目前市場(chǎng)上的所有類(lèi)型基材。

（2） smt貼片設備的配合能力黑孔化直接電鍍制程就原則上講，無(wú)論垂直生產(chǎn)線(xiàn)設備或水平生產(chǎn)線(xiàn)設備都可以使用。但是據Shadow供應商介紹，第一類(lèi)炭黑系列產(chǎn)生導電膜的制程，采用 水平生產(chǎn)線(xiàn)設備效果會(huì )更好。原因是炭黑的顆粒直徑在0. 2～3μm左右，比膠體顆粒大，在溶液中的分散體系是懸浮體，對于較小的孔以水平方向更有利于沉積并吸附在孔壁，并且 容易實(shí)現生產(chǎn)線(xiàn)上的連續烘干，但是對孔徑較大的雙面板也可以采用垂直生產(chǎn)線(xiàn)設備。

（3） smt加工工廠(chǎng)成本第一類(lèi)炭黑系列溶液使用藥品最少、成本最低。第二類(lèi)溶液主要是金屬鈀比較昂貴，雖然孔內沉積的膜層不厚，但是在板的表面和加工時(shí)帶出的鈀量較大，使成本上升。第 三類(lèi)高分子膜成本居上兩類(lèi)的中間。使用時(shí)應根據印制板的造價(jià)和性能要求綜合考慮選擇性 價(jià)比較好的工藝。

（4） smt加工廠(chǎng)工藝廢水處理總體來(lái)講三類(lèi)黑孔化工藝溶液，都不采用化學(xué)鍍銅工藝中所采用的難以 處理的絡(luò )合物和有毒的甲醛溶液，污水處理相對比較簡(jiǎn)單。但是，三類(lèi)之間相互比較，炭黑 系列溶液的化學(xué)處理工序少，用水量也少，最容易處理。相比之下導電高分子膠系列導電膜 制程，在導電膜產(chǎn)生處理中需要用到有污染的吡咯溶液，其廢水處理起來(lái)比較麻煩，需要有 專(zhuān)門(mén)技術(shù)，費用較高。金屬鈀系列導電膜制程，用水量比炭黑系列工藝稍多些，但污水處理 比較容易。

（5） 與傳統的金屬化孔工藝設備的兼容性黑孔化工藝能否與傳統的孔金屬化工藝設備相 兼容，是印制板制造商選用該工藝是否需要更換現有設備所必須考慮的問(wèn)題之一。三類(lèi)黑孔 化工藝中，金屬鈀系列導電膜制程與傳統金屬化孔工藝最為相似，除了不需要沉銅槽外，其他設備都可以利用，因而目前采用最多的黑孔化工藝就是金屬鈀系列導電膜制程。電高分子 膠系列導電膜制程也全是濕法工藝，所用的設備對傳統工藝設備稍加改動(dòng)也可以使用。唯有 炭黑系列工藝制程中需要增加加熱烘烤設備，

這對傳統的孔金屬化工藝中的垂直式生產(chǎn)線(xiàn)不適用，需要水平式生產(chǎn)線(xiàn)設備才能使之連續 自動(dòng)化生產(chǎn)。