- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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