- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項2022年03月05日 10:33
- 隨著(zhù)科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著(zhù)小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
- 閱讀（56） 標簽：SMT貼片加工|smt生產(chǎn)|smt貼片加工焊接|smt 貼片加工廠(chǎng)|smt貼片廠(chǎng)小批量
- [smt技術(shù)文章]smt貼片中為什么多層pcb電路板最常見(jiàn)?2021年08月16日 09:12
- 靖邦電子在最近一個(gè)季度的數據統計顯示在目前的smt加工中多層PCB已經(jīng)占據了整個(gè)smt貼片廠(chǎng)產(chǎn)能的80%。整個(gè)份額從過(guò)去的65%全面快速的提升，同時(shí)雙面貼裝工藝也已經(jīng)是最司空見(jiàn)慣的事情。今天我們將通過(guò)多層PCB的優(yōu)勢來(lái)與大家一起解惑。 什么是多層PCB？多層板顧名思義就是有多個(gè)單面板組成。在專(zhuān)業(yè)書(shū)籍中的介紹是：由三個(gè)或更多的雙面板堆疊。使用多個(gè)導線(xiàn)布局，可用于布線(xiàn)的區域有著(zhù)明顯的增加。通常，都是偶數層。這是因為在smt貼片加工焊接的過(guò)程中，奇數層會(huì )導
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。
- 閱讀（106） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]貼片加工焊接后的清洗工藝2019年09月25日 10:18
- SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害
- 閱讀（189） 標簽：貼片加工|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工焊接工藝與設備2019年09月18日 17:03
- 貼片加工回流焊接是通過(guò)加熱將敷有焊膏的區域內的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細作用將其填充到焊縫中而實(shí)現治金連接的工藝過(guò)程。隨著(zhù)PCB安裝方法由傳統的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現代電子設備自動(dòng)化釬焊(以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊接)的主流技術(shù)之一。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的技術(shù)組成2018年06月13日 17:05
- 精彩內容 SMT貼片加工是一項系統工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設備、工藝材料與檢測技術(shù)， 需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結構、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專(zhuān)著(zhù)把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內容的原因。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工焊接時(shí)應該注意的事項2018年05月31日 08:56
- 精彩內容 1、焊接時(shí)應注意以下幾點(diǎn)。 ①一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。 ②各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過(guò)實(shí)踐操作來(lái)逐步掌握。 ③焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動(dòng)改變被焊件的位置。 2、分立元器件的焊接注意事項 分立元器件的焊接在整個(gè)電子產(chǎn)品中處于核心地位。焊接時(shí)除掌握錫焊操作要領(lǐng)外,
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