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PCB布線(xiàn)是按照PCB電路原理圖、導線(xiàn)表以及需要的導線(xiàn)寬度與間距布設印制導線(xiàn)，布線(xiàn)一般應遵守如下規則： （1）在滿(mǎn)足使用要求的前提下，布線(xiàn)應盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線(xiàn)方式的順序為單層-雙層-多層。 （2）兩個(gè)貼片連接盤(pán)之間的導線(xiàn)布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應布設接地線(xiàn)屏蔽；同一層導線(xiàn)的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。 （3）信號線(xiàn)改變方向
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貼片加工廠(chǎng)中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設備，沒(méi)有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設備的作用也是無(wú)可替代的，每一臺設備都有它的作用，沒(méi)一臺設備都在為客戶(hù)提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過(guò)錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問(wèn)題。深圳貼片加工廠(chǎng)小編分享以下3點(diǎn)： 1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線(xiàn)所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接
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SMT加工廠(chǎng)很多情況下都要跟時(shí)間賽跑，特別是貼片快速打樣的時(shí)候，客戶(hù)普遍不會(huì )給太多時(shí)間。因為PCBA貼片加工客戶(hù)就是想最大限度的節約打樣時(shí)間，盡量壓縮生產(chǎn)周期。而節省的時(shí)間用于測試、優(yōu)化方案、評估生產(chǎn)成本上。 目前貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)的產(chǎn)品大多是規?；?，因此在編程時(shí)可直接使用PCB的坐標文件進(jìn)行快速編程，而不需要單獨對各個(gè)元件進(jìn)行坐標位置的定位。當取得PCB的坐標文件后，相當于貼片加工文件的X、軸參數已經(jīng)確定，只需要對貼片文件的軸參數進(jìn)行確定即可。 只有熟
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感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠(chǎng)的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過(guò)程中對工廠(chǎng)有什么疑慮。做為一個(gè)科普類(lèi)網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠(chǎng)中的所有流程中逐一與大家進(jìn)行分析。那么今天我們來(lái)跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區等數是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
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在深圳PCBA加工行業(yè)中多數的PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )遇到的不良現象，SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現象就是大家常說(shuō)的“立碑現象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤(pán)設計：焊盤(pán)外伸長(cháng)度
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