PCB布線(xiàn)是按照PCB電路原理圖、導線(xiàn)表以及需要的導線(xiàn)寬度與間距布設印制導線(xiàn)，布線(xiàn)一般應遵守如下規則：

（1）在滿(mǎn)足使用要求的前提下，布線(xiàn)應盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線(xiàn)方式的順序為單層-雙層-多層。

（2）兩個(gè)貼片連接盤(pán)之間的導線(xiàn)布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應布設接地線(xiàn)屏蔽；同一層導線(xiàn)的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。

（3）信號線(xiàn)改變方向應走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。

（4）數字電路與模擬電路在布線(xiàn)上應分隔開(kāi)，以免互相干，如在同一層則應將兩種電路的地線(xiàn)系統和電源系統的導線(xiàn)分開(kāi)布設，不同頻率的信號線(xiàn)中間應布設接地線(xiàn)隔開(kāi)，免發(fā)生串擾。為了測試方便，設計上應設定必要的斷點(diǎn)和測試點(diǎn)。

（5）電路元器件接地、接電源時(shí)走線(xiàn)要盡量短、盡量近，以減少內阻。

（6）上下層走線(xiàn)應互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線(xiàn)對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線(xiàn)布局不僅僅能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。

（7）高速電路的多根I/O線(xiàn)以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線(xiàn)長(cháng)度應相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。

（8）pcb焊盤(pán)與較大面積導電區相連接時(shí)，應采用長(cháng)度不小于0.5m的細導線(xiàn)進(jìn)行熱隔離，細導線(xiàn)寬度不小于0.13mm。

（9）最靠近SMB邊緣的導線(xiàn)，距離SMB邊緣的距離應大于5mm，需要時(shí)接地線(xiàn)可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過(guò)程中要插入導軌，則導線(xiàn)距SMB邊緣至少要大于導軌槽深。

（10）雙面SMB上的公共電源線(xiàn)和接地線(xiàn)，應盡量布設在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內層設置電源層和地線(xiàn)層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線(xiàn)和接地線(xiàn)連接，內層大面積的導線(xiàn)和電源線(xiàn)、地線(xiàn)應設計成網(wǎng)狀，這樣可提高多層SMB層間的結合力。