貼片加工廠(chǎng)中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設備，沒(méi)有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設備的作用也是無(wú)可替代的，每一臺設備都有它的作用，沒(méi)一臺設備都在為客戶(hù)提供高品質(zhì)的pcba產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過(guò)錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問(wèn)題。深圳貼片加工廠(chǎng)小編分享以下3點(diǎn)：

1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線(xiàn)所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接全過(guò)程為3.5-5min。爐膛長(cháng)度越短，運輸速度設置越低;爐腔長(cháng)度越長(cháng)，運輸速度設置越高。設置原則是保證PCB通過(guò)爐膛的時(shí)間和溫度曲線(xiàn)所需時(shí)間對應。

2、各溫區加熱模塊的溫度設置也是根據焊錫膏供應商的溫度曲線(xiàn)來(lái)確定的，根據溫度曲線(xiàn)的上升/下降斜率、時(shí)間要求及峰值溫度來(lái)設置溫區溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設置越高，反之越低，最高溫度設置值不能超過(guò)爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對于相同的溫度曲線(xiàn)，生產(chǎn)不同PCB時(shí)的溫度及速度設定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關(guān)，PCB越厚、元器件越大越多，達到相同溫度曲線(xiàn)工藝所設定的溫度值越高，也可通過(guò)降低運輸速度來(lái)解決，反之則降低設定溫度或提高運輸速度。

在smt加工廠(chǎng)中我們應該全面考慮物料、輔料、人工、技術(shù)、工藝、品質(zhì)、包裝、物流等各個(gè)環(huán)節的問(wèn)題，以此保證產(chǎn)品的可靠性，為客戶(hù)負責。