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倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點(diǎn) ①傳統正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片FC在圓片上植球，貼片時(shí)需要將其翻轉，而被稱(chēng)為倒裝芯片。FC具有以下特點(diǎn)： ①基材是硅，
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今年的SMT貼片加工為什么大家都普遍覺(jué)得很難做。其實(shí)對于我們SMT這個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)我們的一個(gè)判斷是隨著(zhù)新科技新產(chǎn)品的出現，越來(lái)越多的會(huì )對貼片加工有需要，那么整體上來(lái)講這還是一個(gè)朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。既然是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)哪為什么會(huì )越來(lái)越難做呢？其實(shí)具體分析一下今年的走勢就是：假如我們把市場(chǎng)比做是一個(gè)大池塘，那么今年的各種情況就想當于是把再抽這個(gè)池子里的水。水越抽越少，而太陽(yáng)越來(lái)越大，水溫越來(lái)越高，原來(lái)一個(gè)大水塘，容得下很多魚(yú)，水深也不燙，挺舒服的?，F在不是了，池子里水少了，熱水燙的魚(yú)都沉不住了，全部
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要實(shí)現SMT貼片車(chē)間的精細化管理，如果還是靠之前那種表格傳達數據的模式必然會(huì )出現銜接不良或者效率底下的問(wèn)題，現在市場(chǎng)上已經(jīng)出現了ERP和更全面的MES系統，如果從精細化的角度來(lái)講，應該要把生產(chǎn)步驟分解開(kāi)來(lái)說(shuō)，因此今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于車(chē)間利用MES系統做管理細化： 從SMT加工這個(gè)環(huán)節來(lái)說(shuō)，因為MES系統它的意義是突破了企業(yè)原有的管理模式，通過(guò)對各種物料器件等的標簽化、系統化為每一個(gè)元件賦予了一個(gè)“身份證”
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SMT貼片加工不是一個(gè)單項得工作。它需要整個(gè)各部門(mén)的統籌協(xié)調，其中的部門(mén)組織交錯，也是最容易出錯的。靖邦電子采用最新的ERP訂單管理系統，為每一個(gè)最小包裝的物料賦予了Reel ID，通過(guò)對供應商的直接對接，解決供應商來(lái)料時(shí)標簽的條碼標準化問(wèn)題，同時(shí)系統管控了每個(gè)Reel ID的來(lái)料屬性（P/N、供應商、規格、數量、D/C及供應商消息），品質(zhì)屬性（Pass/FALL、紅牌、超期等），同時(shí)對生產(chǎn)屬性（工單、產(chǎn)線(xiàn)、站位等）做出了預先的安排。從而實(shí)現了物料全周期的精細化管理及全過(guò)程精
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隨著(zhù)產(chǎn)品對功能的要求越來(lái)越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿(mǎn)足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷PCB電路板。它是指PCB電路板雙面有導電線(xiàn)路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計算機等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下： 雙面覆銅板下料 復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍（通孔金屬化） （全板電鍍薄銅） 檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯
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