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SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線(xiàn)路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋
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思考題 思考題 1、0201、01005焊盤(pán)與模板開(kāi)口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見(jiàn)的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤(pán)的模板設計中，針對四種散熱過(guò)孔的模板開(kāi)口設計有什么不同要求?熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪
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公告通知 PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù)，又稱(chēng)壓接技術(shù)，是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多 層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接，在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn)，靠機械連接實(shí)現電氣連接。 壓接技術(shù)具有較高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊時(shí)體積過(guò)大連接器吸熱量大的問(wèn)題，不會(huì )引起接插件的插頭損傷或斷裂；同時(shí)不需要焊料和助焊劑，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化等問(wèn)題
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01 PCBA技術(shù)文章 今年這個(gè)春節加上疫情在家差不多待了兩個(gè)月，也思考樂(lè )很多問(wèn)題，今天我匯總了一下，我們大家一起動(dòng)動(dòng)聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來(lái)思考和總結一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問(wèn)題吧！ 1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長(cháng)？ 2、為什么無(wú)鉛焊點(diǎn)的機械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效遠遠高于Sn-Pb焊點(diǎn)？ 3、哪些工藝因素會(huì )引發(fā)電遷移(俗稱(chēng)&ldqu
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靖邦故事 自1月份疫情爆發(fā)以來(lái)，在中華兒女團結一心、凝神聚力、互幫互助、眾志成城的努力下，我們成功的遏制了病毒的蔓延和感染勢頭，各地也陸續的解封。在復工復產(chǎn)的政策支持下，各行各業(yè)也在逐漸的回到正常生產(chǎn)的軌道上來(lái)。今天借這個(gè)難得的機會(huì )跟大家分享一下PCBA一站式制造商深圳市靖邦電子有限公司對于復工復產(chǎn)期間的一系列舉措吧！ 疫情防控非常的嚴格，所有的高速路口、火車(chē)站、高鐵站都被封掉了，想出去上班是不可能
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