思考題

1、0201、01005焊盤(pán)與模板開(kāi)口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見(jiàn)的印刷缺陷?如何提高印刷精度?

2、PQFN熱焊盤(pán)的模板設計中，針對四種散熱過(guò)孔的模板開(kāi)口設計有什么不同要求?熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法?

3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪兩類(lèi)?什么是非流動(dòng)性底部填充膠工藝?倒裝芯片裝配工藝對貼裝設備有何要求?

4、什么是晶圓級CSP(WL-CSP)?WL-CSP有何優(yōu)點(diǎn)?什么是晶圓級封裝WLP( Wafer Level Processing)?寫(xiě)出帶有WL-CSP的SMT表面組裝板工藝流程。

5、底部填充工藝對PCB焊盤(pán)設計有哪些要求?

6、PCBA無(wú)焊壓接工藝有哪些基本要求?簡(jiǎn)述壓入過(guò)程及壓入過(guò)程的常見(jiàn)問(wèn)題。

7、看了“SMT無(wú)焊料電子裝配工藝 Occam倒序互連工藝介紹”，你有何感想?