目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤∅0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導線(xiàn)寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術(shù)進(jìn)一步融合了產(chǎn)品技術(shù)，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術(shù)在通信產(chǎn)品上有比較多的應用。當前世界先進(jìn)水平達到30-50層。

 SMT印制電路板組裝技術(shù)發(fā)展

pcb組裝技術(shù)的發(fā)展方向，一個(gè)是無(wú)鉛化；一個(gè)就是高精密組裝；另一個(gè)是柔性化。

當前客戶(hù)群體的整體需求是產(chǎn)品的智能化和小型化，甚至未來(lái)我們可能人類(lèi)本身就是這些設備的載體，與高科技智能設備共生共存，不存在外部攜帶設備，所以對于電子產(chǎn)品的要求最根本的需求是健康和可操作性。

那么當前電子產(chǎn)品加工中普遍存在的有鉛有害有毒產(chǎn)品肯定是不符合未來(lái)大方向的發(fā)展需求的，那么要實(shí)現小型化的要求就需要不斷的縮小現有元件的體積，其最終的形式可能是以柔性化的產(chǎn)品發(fā)展為大的方向，便捷可折疊，不僅不占用空間還能承受反復的彎曲。

因此我們可以大膽的設想，未來(lái)的SMT貼片可能是一項在“紙上繡花”的技術(shù)活，誰(shuí)能給突破現有的技術(shù)瓶頸，誰(shuí)就能夠占據未來(lái)pcba加工的制高點(diǎn)。

未來(lái)以來(lái)，作為一個(gè)普羅大眾，雖然我自己也沒(méi)有對于未來(lái)怎么做，做什么有過(guò)明確的設想，不過(guò)往回看，歷史本就是一條單行道，研究歷史的人其實(shí)很明白，在每一個(gè)歷史節點(diǎn)上，選擇的不同其實(shí)便造就不同的未來(lái)，類(lèi)似著(zhù)名的蝴蝶效應上所闡述的。歷史車(chē)輪到達現在這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)，即使是細化到我們個(gè)人，未來(lái)也有很多可能。畢竟現在機器人已經(jīng)可以后空翻了~

以上是smt貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司您提供的行業(yè)資訊和一些設想，希望您在工作中能夠獲得收獲，在生活中能夠獲得滿(mǎn)足，美好的人生總是從一個(gè)個(gè)不期而遇開(kāi)始的，加油吧！陌生人