20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
01 常見(jiàn)問(wèn)答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀(guān)察即可判斷NG(不合格)。而大多數情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依
了解詳情
01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
了解詳情
01 常見(jiàn)問(wèn)答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì )沸騰并造成焊錫濺射(俗稱(chēng)“炸錫”現象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì )產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
了解詳情
01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著(zhù)SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
了解詳情
常見(jiàn)問(wèn)答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現在1960年，當時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著(zhù)電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(cháng)迅速，因此如何準確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話(huà)：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：3844648826
地址：深圳市光明區玉塘街道紅星社區第三工業(yè)區星湖路35號3樓廠(chǎng)房
郵箱：pcba15@fastpcba.cn
掃一掃，更多精彩
