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常見(jiàn)問(wèn)答 1、當工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據實(shí)時(shí)數據進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據判斷結果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調整smt貼片加工工藝參數，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續監控再流焊爐溫度曲線(xiàn)的軟件和設各也越來(lái)越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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常見(jiàn)問(wèn)答 由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線(xiàn)。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。 一、設備控制不等于過(guò)程控制，必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn) smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時(shí)，就會(huì )通過(guò)爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的
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常見(jiàn)問(wèn)答 smt再流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠(chǎng)在未來(lái)能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-
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公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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常見(jiàn)問(wèn)答 三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著(zhù)對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時(shí)，應根據電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿(mǎn)足
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