表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。

焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)的基本概念包括表面張力、潤濕、擴散、金屬間化合物、可焊性等。

焊點(diǎn)的可靠性取決于焊點(diǎn)的界面金屬間化合物的厚度、形貌及合金的金相組織，而金相組織取決于焊料合金的成分與工藝條件。學(xué)習釬焊原理，就是要了解焊點(diǎn)的微觀(guān)組織的形成過(guò)程與條件，了解合金的成分對焊點(diǎn)組織的作用，幫助我們優(yōu)化焊點(diǎn)的機械性能、抗疲勞性能，選用合適的焊料合金。我們必須清楚，焊點(diǎn)的勞失效除了與應力環(huán)境、CTE的匹配性有關(guān)外，還與焊點(diǎn)的微觀(guān)組織有關(guān)，這是我們選擇學(xué)習釬焊原理的原因。很多專(zhuān)業(yè)書(shū)籍不厭其煩地介紹焊點(diǎn)的微觀(guān)組織，就是希望讀者了解焊點(diǎn)的微觀(guān)組織與性能的關(guān)系，能夠進(jìn)行焊點(diǎn)的失效分析。

SMT貼片加工工藝，簡(jiǎn)單講就是焊膏印刷、貼片、再流焊接三個(gè)工序。實(shí)際上與之有關(guān)的工藝控制點(diǎn)多達四五十項，包括元器件來(lái)料檢驗、儲存、配送，PCB的來(lái)料檢驗、儲存、配送，車(chē)回的溫濕度管理、防靜電管理，焊奇焊劑的性能評估、儲存和使用，模板的設計與檢驗，焊膏印刷參數的設置與支撐，貼片，再流焊接溫度測試與設置，在線(xiàn)檢查等，是非常復雜、系統化的工程技術(shù)。這些工藝控制點(diǎn)通常細化到崗位，目標、做法和要求都非常具體，在工廠(chǎng)以作業(yè)指導書(shū)的形式編制。這是企業(yè)制造技術(shù)的核心資產(chǎn)與技術(shù)要點(diǎn)，體現了企業(yè)的工藝技術(shù)水準與管理水平。學(xué)習SMT貼片工藝原理，就是為了不斷優(yōu)化這些作業(yè)指導書(shū)，使之“簡(jiǎn)明、科學(xué)高效”，最終實(shí)現PCBA的直通率。

雖然SMT加工廠(chǎng)的工程師不一定要具備操作各種失效分析儀器的能力，但必須了解主要的分析手段、原理及用途，能夠明白分析的要求并看懂分析的結果。因此，學(xué)習一點(diǎn)失效分析技術(shù)對工藝工程師進(jìn)行焊點(diǎn)的失效分析而言是必需的。