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smt貼片廠(chǎng)中常見(jiàn)的機械清洗是采用專(zhuān)用刷板機清洗。刷板機又分為磨料刷輥式刷板機和浮石粉刷板機兩種。 磨料刷輥式刷板機的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類(lèi)型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠(chǎng)中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(cháng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問(wèn)題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統一，也就是“一體化”的設計。認識這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點(diǎn)，我們才能夠系統地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
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I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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