高TG PCB的定義

高TG PCB是具有高玻璃化轉變溫度的板。“TG”是材料開(kāi)始從固態(tài)轉變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度點(diǎn)。物理形狀的變化肯定會(huì )對它們的功能和性能產(chǎn)生不利影響。如果您的PCB長(cháng)期在高溫下工作，您最好選擇高TG材料。

高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車(chē)和其他高溫電子應用中常見(jiàn)的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時(shí)，FR4 材料將是最好的解決方案。

FR4材料的熱阻遠高于標準多氯聯(lián)苯. 選擇 PCB 時(shí)，TG 值應至少比 PCB 的預期工作溫度高 20-25°C。例如PCB的TG值為170℃，那么器件的工作溫度應低于150℃。

不明確的

高TG PCB的重要性

高 TG PCB 在高溫下性能更好，穩定性更好，使其成為高功率密度設計的合理解決方案。電路板的TG越高，電子器件的耐熱性、耐化學(xué)性和機械穩定性就越高。

高 TG PCB 對多層 PCB 和高密度電路板. 這些pcb會(huì )產(chǎn)生更多的熱量，因為多層PCB和HDI PCB中的元件更緊湊，電路非常密集。High-TG PCBs具有良好的熱控制能力，有助于確保產(chǎn)品在運行過(guò)程中的可靠性。

我們都知道，如果電子產(chǎn)品經(jīng)常長(cháng)時(shí)間工作，工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì )傳遞到其他部件，最終影響產(chǎn)品的耐用性和性能。對于一些具有多功能但受到尺寸和重量限制的應用中的電子產(chǎn)品，高熱電價(jià) PCB 將是提高熱管理效率的經(jīng)濟有效的方法。

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