焊膏在以下工藝中得到廣泛應用: 回流焊接工藝——當涉及到PCBA組裝時(shí),焊膏用于回流焊接。 創(chuàng )建焊點(diǎn)——作為焊料合金和助焊劑的均勻混合物,焊膏有助于創(chuàng )建可靠的焊點(diǎn)。 引線(xiàn)元件——它們在帶有引線(xiàn)元件的組件中很有用,因為它們降低了PCB制造的成本并有助于提高元件密度。 模板印刷——在模板印刷中很有用,它有助于改善PCB上給定
了解詳情焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢? 焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。 通常它由焊膏中的粉末焊料組成。 一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括: 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護要焊接的元器件。 3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑,在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。 二、影響焊膏性能的因素有
了解詳情現今的pcba加工中,我們之所以宣傳混合組裝服務(wù),是因為它是從表面貼裝技術(shù) (SMT貼片) 開(kāi)始,作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外,我們還利用了許多其他操作,例如實(shí)施散熱器、電纜和壓配合連接器,支持PTH I/0 通信等等,這些都是混裝的優(yōu)勢。 布局階段在混合裝配放置中起著(zhù)至關(guān)重要的作用。我們在布局階段逐步使用可制造性設計 (DFM) 進(jìn)行混合模型組裝。我們的核心考慮遵循以下因素來(lái)獲得精確的混合裝配放置:
了解詳情去年底根據樂(lè )觀(guān)預測,2021年我國預計汽車(chē)總銷(xiāo)量將達到一個(gè)40%的增長(cháng)到2630萬(wàn)輛,新能源汽車(chē)預計銷(xiāo)量為180萬(wàn)輛,環(huán)比2021年增長(cháng)40%左右。截止2021年的前8月,新能源汽車(chē)銷(xiāo)售數量已突破179.9萬(wàn)輛,與2020年相比增長(cháng)了1.9倍,其中,由于部分燃油車(chē)的芯片短缺,新能源和電動(dòng)車(chē)順勢補位,上個(gè)月滲透率已至17.8%。從相關(guān)的數據中我們甚至可以得出僅僅乘用車(chē)的市場(chǎng)滲透率已經(jīng)達到了20%。“有車(chē)企透露,他們8月份電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量滲透率已經(jīng)超過(guò)了30%,因此相關(guān)研
了解詳情如果您正在考慮進(jìn)行精密PCBA項目,那么一定不會(huì )缺少對BGA等核心器件的了解。那么俗稱(chēng)的球柵陣列 (BGA) 的元器件是一種如何的產(chǎn)品呢?今天我們將為您解密。其實(shí)它是一種高密度PCB封裝技術(shù),廣泛用于集成電路 (IC)。由于能夠提供具有精密元件放置的高密度封裝,BGA 是一種流行的表面貼裝封裝,在smt加工中經(jīng)常被使用,而且可用于多種電子元件,其中小型化是極其符合當前的要求。因此被廣泛的使用開(kāi)來(lái)! 在靖邦中,我們在BGA組裝服務(wù)方面的豐富經(jīng)驗經(jīng)能夠給客戶(hù)很多
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