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如果您正在考慮進(jìn)行精密pcba項目,那么一定不會(huì )缺少對BGA等核心器件的了解。那么俗稱(chēng)的球柵陣列 (BGA) 的元器件是一種如何的產(chǎn)品呢?今天我們將為您解密。其實(shí)它是一種高密度PCB封裝技術(shù),廣泛用于集成電路 (IC)。由于能夠提供具有精密元件放置的高密度封裝,BGA 是一種流行的表面貼裝封裝,在smt加工中經(jīng)常被使用,而且可用于多種電子元件,其中小型化是極其符合當前的要求。因此被廣泛的使用開(kāi)來(lái)!
在靖邦中,我們在BGA組裝服務(wù)方面的豐富經(jīng)驗經(jīng)能夠給客戶(hù)很多建議和改良措施。無(wú)論您的尺寸要求如何,都可以放心,我們將能夠滿(mǎn)足您的加工需求。我們先進(jìn)的X-ray設備將在貼裝完成之后進(jìn)行三維成像,保證測試方法的直觀(guān)和數據可查。以此來(lái)確保球柵陣列 (BGA)組件焊接的質(zhì)量。此外,我們也配備了先進(jìn)的BGA返修臺,支持相關(guān)的維修等。
能力 | 標準 |
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BGA PCB的類(lèi)型: |
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BGA 組裝尺寸: | 我們迎合尺寸范圍從 2mm x 3mm/1x1mm 到 45mm/50x50mm 的 BGA 組件。 |
BGA PCB 測試協(xié)議: |
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BGA返修: |
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文章來(lái)源:靖邦
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