20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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在SMT貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、smt加工等工序，定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作: (1)引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問(wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響，下面smt廠(chǎng)家靖邦電子將結合實(shí)
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近日，據相關(guān)媒體報道，美國聯(lián)邦通信委員會(huì )(FCC)以“威脅國家安全”作為理由對外宣布，將中國企業(yè)華為、中興通訊、海能達、?？低暫痛笕A股份列入不可信供應商名單。與此同時(shí)，也通過(guò)所謂的美國法律條款，排除以上5家公司生產(chǎn)的部分通信產(chǎn)品和服務(wù)，將在美國境內被拆除。 從美國上一屆政府無(wú)理由打壓華為、中興之后，國產(chǎn)芯片從國家層面、技術(shù)層面、政策層面全面鋪開(kāi)。因為當前科學(xué)技術(shù)對一個(gè)國家的前途命運影響是空前的。中國如果要強盛、要復興，離開(kāi)科學(xué)技術(shù)的支持就
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一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì )遇到一些PCB加工工藝上的問(wèn)題，特別是在PCBA貼片加工廠(chǎng)家遇到的各類(lèi)問(wèn)題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過(guò)爐后變色的問(wèn)題，這要如何處理呢？
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隨著(zhù)智能時(shí)代的到來(lái)，智能化的制造已成為大型工廠(chǎng)未來(lái)占據制高點(diǎn)的一個(gè)優(yōu)勢。隨著(zhù)大數據等新技術(shù)的發(fā)展，依靠人的經(jīng)驗和增加人的數量來(lái)提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數據，并及時(shí)有效的輸出正確的方案了。 另外，新產(chǎn)品又再不斷推動(dòng)新設備的應用，智能工廠(chǎng)中配備的大量先進(jìn)設備的管理、維護、生產(chǎn)狀況也要通過(guò)數據來(lái)管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來(lái)粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細化生產(chǎn)。其中主要的幾個(gè)點(diǎn)就是明確目前生產(chǎn)線(xiàn)訂單的物料情況、設備故障點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中所有因素都能被精確控制，才能
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