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在smt加工中現在越來(lái)越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。特別是近些年醫療PCBA、汽車(chē)電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場(chǎng)需求增加、規模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開(kāi)來(lái)，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類(lèi)呢？今天貼片加工廠(chǎng)小編就跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識，希望對您有所幫助！ 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的
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貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開(kāi)窗有助于提高焊端側面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會(huì )形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側面一般難以濕潤。 通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤(pán)設計。 (2)焊膏應用方面
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在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過(guò)程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸等環(huán)節，可能會(huì )產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點(diǎn)開(kāi)裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò )布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
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BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過(guò)程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類(lèi)。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶(hù)咨詢(xún)無(wú)鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執行無(wú)鉛標準。那么什么是無(wú)鉛（rosh）標準呢？ 其實(shí)無(wú)鉛（ROSH）標準是歐盟委員會(huì )在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡(jiǎn)稱(chēng)RoHS指令。其核心內容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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