2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。

工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現為以下幾個(gè)方面。

目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流焊仍然是SMT貼片加工的主流工藝。

單面板混裝以及有較多通孔元件時(shí)用波峰焊工藝。

在通孔元器件較少的混裝板中，通孔元器件再流焊工藝也越來(lái)越多地被應用。

隨著(zhù)無(wú)鉛焊接實(shí)施,波峰焊工藝難度越來(lái)越大,因此,選擇性波峰焊越來(lái)越被廣泛應用。

ACA, ACF與ESC技術(shù)的應用。

倒裝芯片FC,晶圓級CSP、WLP等新型封裝的組裝技術(shù)。

三維堆疊POP技術(shù)的應用。

在聚合物內埋置IC、晶圓、微型無(wú)源元器件。在陶瓷基板內、PCB基板內埋置R(電阻)、C (電容)、L (電感)、濾波器等元件,組成復合元件或復合印制板。

FPC沖破了傳統的互連接技術(shù)觀(guān)念,在各個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應用。

LED照明是節能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要部分，廣泛應用于顯示屏、燈泡、燈管、路燈、廣告和裝飾用的燈串，近年來(lái)也有了迅速發(fā)展。